Cu-HCP(CW021A)

材料介紹C10300(Cu-HCP CW021A)

Cu-HCP CW021A C10300銅含量99.95%以上，屬于低磷無氧銅。 Cu-HCP C10300可以進行熱處理，焊接和釬焊，

無需采取特殊預防措施以避免氫氣脆性.HCP C10300與少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不會顯著降低

合金的導電性和導熱性,但有助于在產品中獲得均勻的晶粒尺寸。

材料特征

1.有很好的焊接性，可釬焊接性和耐氫性脆化。

2.它具有優良的冷熱成型性，以及良好的耐腐蝕性。

3.軟態導電率IACS可達98%以上

標準

化學成分

物理特性

物理性能

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